Ud over selve induktionsopvarmningen indeholder modulet også et interface til temperaturmåling samt en Hall-sensor

hvor temperaturkontrol spiller en central rolle for printkvalitet og lagbinding

0 with HeatSink

Sublimation paper A4 pack of 140 pieces from LOKLIK

Bambu Lab - Extruder Connection Board - H2C 3DE Ceramic - 1.75mm Ud over selve induktionsopvarmningen indeholderBambu Lab Extruder Connection Board H2C Bambu Lab Extruder Connection Board er et centralt interfacekort monteret p bagsiden af printerens toolhead. Kortet fungerer som forbindelsesled mellem ekstruderens komponenter og printerens hovedsystem og sikrer stabil overfrsel af bde strm og signaler. Kortet hndterer kommunikationen mellem sensorer, varmeelementer og motorer i ekstruderen, hvilket er afgrende for prcis temperaturstyring og ensartet