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FLUX PARA SOLDADURA MECHANIC UV223 | 10CC Switch HP 15-F033WM NOTEBOOK PCLa pasta de soldadura BGA es un fundente de alta viscosidad que no requiere limpieza y se puede usar para retrabajar PCB, SMD y para soldar y reballing de chips de computadoras y telfonos. El flux de soldadura BGA es una mezcla de polvo aleado de alta calidad y fundente pastoso resinoso que evita los residuos de color amarillo plido, por lo que es fcil limpiar la placa. Pasta de soldadura para PCB y SMD de telfonos mviles, soldadura electrnica,