Soldadura En Pasta Mechanic 183°c 35g Reparación Electronica XG50 tft Baja corriente operativa y de

Description

Baja corriente operativa y de espera

sin medir el ángulo específico

Módulo de 1 canal de relé de 5V 30A con optoacoplador Triger de nivel H/LDescripción del módulo:Módulo de relé 30A

• Peso:1

Soldadura En Pasta Mechanic 183°c 35g Reparación Electronica XG50 tft Baja corriente operativa y deLa pasta de soldadura mecnica XG50 es una solucin profesional y confiable para proyectos de soldadura electrnica. Su formulacin avanzada garantiza una excelente adherencia, baja resistencia y una fusin uniforme en procesos de ensamblaje y reparacin de circuitos electrnicos. Ideal para soldaduras de precisin en dispositivos electrnicos de alta tecnologa. ESPECIFICACIONES TCNICAS Modelo: XG 50 Peso: 35g Aleacin: SN63PB37 (63% Estao, 37% Plomo) Micrones:

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